한기우 메탈라이프 대표이사가 6일 낮 여의도에서 기업공개 간담회를 열고 상장 계획을 밝히고 있다. <사진=메탈라이프 제공> 
▲ 한기우 메탈라이프 대표이사가 6일 낮 여의도에서 기업공개 간담회를 열고 상장 계획을 밝히고 있다. <사진=메탈라이프 제공> 

[폴리뉴스 이은주 기자] 소재·부품·장비 기업 패스트트랙 1호 기업인 메탈라이프가 이달 코스닥시장에 상장한다.

메탈라이프는 6일 낮 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 열고 상장 계획을 밝혔다.

지난 2004년 설립된 메탈라이프는 화합물 반도체용 패키지(반도체 전원 공급 및 신호 연결 등의 역할을 하는 부품)를 제조하는 기업으로, 주력 제품으로는 광통신용 패키지와 RF 트랜지스터 패키지 등이 있다.

메탈라이프는 지난 2017년 통신장비 업체 RFHIC(알에프에이치아이씨)에 인수된 후 안정적인 공급처 확보를 통해 실적 성장을 이뤄냈다.

지난해 매출액은 약 193억 원이었고 영업이익은 46억원이었다. 이는 전년(11억원) 대비 4배가량 늘어난 액수다.

메탈라이프의 주력 제품은 통신용 패키지로 RF 트랜지스터 패키지와 광 통신용 패키지로 구성돼 약 90%의 매출 비중을 차지한다. 특히 메탈라이프는 트랜지스터 시장에서 시장 2위 RFHIC를 비롯, CREE와 LUMENTUM 등 글로벌 기업을 주요 고객사로 두고 있다.

이어 "상장 이후 기술 고도화를 통해 통신용 패키지 분야의 경쟁력을 키워나가겠다"며 "이외에도 수소 전기차, 우주·항공 등 첨단 산업 분야의 패키지로 사업 범위를 확대할 계획"이라고 밝혔다.

한기우 메탈라이프 대표이사는 “메탈라이프는 적층 세라믹 기술을 적용한 통신용 패키지 개발에 국내 최초로 성공했고 수입에 의존하는 세라믹 관련 기술을 국산화했다”며 “또 히트싱크 소재 기술 역시 당사에서 국내 최초로 개발해 독자적으로 확보한 이 기술을 수출하고 고부가가치 제품에 적용해 판매하고 있다”고 말했다.

이처럼 패키지 제조에 다양한 분야의 핵심 요소 기술을 확보한 메탈라이프는 지난해 8월 산업통산자원부로부터 소재‧부품 전문기업으로 인증 받은 바 있으며, 지난 2017년에는 러시아에 180만 달러 규모의 기술 수출로 경쟁력을 입증했다.

메탈라이프는 소재·부품·장비 전문기업의 상장 예비심사 기간을 단축해주는 일명 '소부장 패스트트랙' 제도를 통해 코스닥시장에 상장한다.

이 제도를 적용받아 상장하는 것은 메탈라이프가 처음이다.

총 공모 주식 수는 70만주이며 공모 희망가 범위는 1만500∼1만3천원이다. 이에 따른 공모 예정 금액은 약 74억∼91억원 규모다.

메탈라이프는 오는 9∼10일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 뒤 12∼13일 청약을 받는다.

상장 예정일은 24일이며 대표 주관사는 한국투자증권이 맡았다.

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